DESCRIPCIÓN

HyperX HX432C16FB3 / 16 es un DDR4-3200 de 2G x 64 bits (16 GB) CL16 SDRAM (Synchronous DRAM) 2Rx8, módulo de memoria, basado en dieciséis componentes FBGA de 1G x 8 bits por módulo. Cada kit de módulo es compatible con Intel® Extreme Memory Profiles (Intel® XMP) 2.0. Cada módulo ha sido probado para ejecutarse en DDR4-3200 con un tiempo de latencia baja de 16-18-18 a 1,35 V. Los SPD están programados según el tiempo de latencia estándar DDR4-2400 de JEDEC de 17-17-17 a 1,2 V. Cada DIMM de 288 pines utiliza dedos de contacto dorados. Las especificaciones eléctricas y mecánicas del estándar JEDEC son las siguientes:

PARÁMETROS DE TIEMPO DE FÁBRICA

• Por defecto (JEDEC): DDR4-2400 CL17-17-17 @ 1.2V

• Perfil XMP # 1: DDR4-3200 CL16-18-18 @ 1.35V

• Perfil XMP # 2: DDR4-3000 CL15-17-17 @ 1.35V

ESPECIFICACIONES

CL (IDD): 17 ciclos

Tiempo de ciclo de fila (tRCmin): 45,75 ns (mínimo)

Actualizar a Activo / Actualizar Tiempo de comando (tRFCmin): 350ns (mín.)

Tiempo activo de fila (tRASmin): 32ns (mín.)

Clasificación UL: 94 V - 0

Temperatura de funcionamiento: 0°C hasta + 85°C

Temperatura de almacenamiento: -55°C hasta + 100°C

CARACTERÍSTICAS

• Fuente de alimentación: VDD = 1,2 V típico

• VDDQ = 1,2 V típico

• VPP = 2,5 V típico

• VDDSPD = 2,2 V a 3,6 V

• Terminación en matriz (ODT)

• 16 bancos internos; 4 grupos de 4 bancos cada uno

• Estroboscopio de datos diferenciales bidireccionales

• Precarga de 8 bits

• Interruptor de longitud de ráfaga (BL) sobre la marcha BL8 o BC4 (Burst Chop)

• Altura 1.3425 "(34.1 mm), con disipador de calor